Intel/Micron 3D XPoint – ¿1.000 veces más rápida que los SSD actuales?

Hace justamente un año, Intel Corporation y Micron Technology anunciaban una nueva tecnología de memoria no volátil que debía revolucionar el mercado. De nombre 3D XPoint, suponía una nueva categoría de dispositivos de memoria, supuestamente hasta 1.000 veces más rápida que la tradicional memoria NAND flash que encontramos en los SSD actuales. En el IDF (Intel Developer Forum) celebrado durante la semana pasada en San Francisco se han dado a conocer más detalles de esta nueva tecnología.

Intel Micron 3D XPoint
Intel y Micron prometen chips de memoria 3D XPoint hasta 1.000 veces más rápidos que los NAND © Intel Corporation

Si bien es cierto que aún estamos lejos de conseguir este factor 1.000 de ganancia, la nueva tecnología de Intel y Micron parece ir en buen camino. Ya durante este pasado Flash Memory Summit 2016 –donde se dieron a conocer los últimos SSD de 60/100 TB de Seagate y Toshiba–, Micron aprovechó para realizar una demostración de la 3D XPoint, con latencias de escritura y lectura de 10 y 20 µs respectivamente, es decir, unas 10 veces más rápido que los SSD actuales. Los primeros productos basados en 3D XPoint no se esperaban, sin embargo, hasta finales de año, con lo que aún hay tiempo para seguir mejorando esta prometedora tecnología.

Intel Micron 3D XPoint
Gracias a su estructura en tres dimensiones y sus puntos cruzados, la 3D XPoint es 10 veces más densa que la memoria convencional © Intel Corporation

Según Intel, los primeros SSD Optane –basados en 3D XPoint– estarán disponibles a finales de año como sistemas de computación en la nube, lo que permitirá a la compañía ir introduciendo su nueva tecnología paulatinamente, y poder así ir mejorando sus prestaciones para cumplir así con su «promesa» de ofrecer unos SSD 1.000 veces más rápidos pero también mucho más durables y resistentes –gracias al empleo de nuevos materiales–, lo cual supondría una verdadera revolución en el mundo de la memoria no volátil.

Intel Micron 3D XPoint
Los «wafers» de 3D XPoint ya están siendo producidos en la fábrica de Intel Micron Flash Technologies © Intel Corporation

Fuente: AnandTech

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